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神工股份:公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅
发布时间:2021-11-11        

  同花顺300033)金融研究中心11月9日讯,有投资者向神工股份提问, 8 英寸轻掺低缺陷抛光片目前验证中的客户有哪些?与国内其他轻掺低缺陷抛光片企业相比,有哪些优势?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发,大大拓展了工艺窗口,逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法,可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求;同时,公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升,感谢您的关注。

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  近期的平均成本为77.12元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁184.6万股(预计值),占总股本比例1.15%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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